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秦连城
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桂林电子科技大学
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杨道国
桂林电子科技大学机电与交通工程...
周祖鹏
桂林电子科技大学
郝秀云
桂林电子工业学院机电与交通工程...
刘士龙
桂林电子工业学院机电与交通工程...
王展英
桂林电子科技大学
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
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周祖鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:生命周期 三明治系统 机器人 仿生 死区
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刘士龙
供职机构:桂林电子工业学院
研究主题:热循环 高聚物 微电子封装 扫描电镜 蠕变损伤
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郝秀云
供职机构:南京信息职业技术学院
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供职机构:桂林电子科技大学
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康雪晶
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:电子技术 PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
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周伟
供职机构:桂林电子科技大学
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张旭
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:FPGA 参数辩识 无速度传感器 无传感器 电力电子技术
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李宇君
供职机构:桂林电子工业学院
研究主题:无铅焊料 开裂分析 SN-BI SN-AG 无铅
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蒋华
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无线传感器网络 奇异值分解 数字水印 数字图像水印算法 透明性
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