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任国涛

作品数：14 被引量：3H指数：1
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潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄静
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：大功率LED 热分析 KRIGING 封装结构 红外
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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