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赵丽

作品数:37 被引量:29H指数:4
供职机构:中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术理学文学更多>>

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地区

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35 条 记 录,以下是 1-10
王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾忠中
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王廷云
供职机构:上海大学
研究主题:光纤 石英光纤 内包层 包层 特种光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞拂飞
供职机构:上海大学
研究主题:光纤 石英光纤 涡旋 光时域反射 包层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:天线阵列 BGA 焊膏 天线 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾娜娜
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:光纤 光波 芯层 通信传输系统 导板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱华盛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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