2024年12月28日
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赵丽
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H指数:4
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中兴通讯股份有限公司
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合作作者
王玉
中兴通讯股份有限公司
刘哲
中兴通讯股份有限公司
何为
电子科技大学微电子与固体电子学...
贾忠中
中兴通讯股份有限公司
王廷云
中兴通讯股份有限公司
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王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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贾忠中
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
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王廷云
供职机构:上海大学
研究主题:光纤 石英光纤 内包层 包层 特种光纤
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庞拂飞
供职机构:上海大学
研究主题:光纤 石英光纤 涡旋 光时域反射 包层
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孙磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:天线阵列 BGA 焊膏 天线 CSP
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贾娜娜
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:光纤 光波 芯层 通信传输系统 导板
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周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀铜 电镀
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邱华盛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
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