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常青松

作品数：113 被引量：49H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 84个电子电信
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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 5个中国测试

地区

  • 84个河北省
共 84 条 记 录，以下是 1-10
徐达
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
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袁彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史光华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：同轴 键合线 外导体 同轴结构 铜基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志会
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：焊盘 微波组件 BGA 封装器件 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓红
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 晶体振荡器 芯片 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：辐射计 封装结构 同轴 检波器 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王合利
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：可靠性 传输信号 焊盘 基板 芯片封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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