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王新潮

作品数：937 被引量：4H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 5个化学工程
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程

主题

  • 28个封装
  • 26个封装结构
  • 22个塑封
  • 22个芯片
  • 16个引线
  • 16个包封
  • 15个金属
  • 14个引脚
  • 13个引线框
  • 13个散热
  • 12个元件
  • 12个基板
  • 12个半导体
  • 11个塑封料
  • 11个芯片封装
  • 11个封装方法
  • 10个多芯片
  • 10个引线框架
  • 9个倒装
  • 9个电路

机构

  • 29个江苏长电科技...

资助

  • 3个国家科技重大...

传媒

  • 3个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 2个2005中国...
  • 1个半导体技术
  • 1个现代信息科技

地区

  • 29个江苏省
共 29 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李维平
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 多芯片 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴昊
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装成本 金属线 引脚 胶膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾炯炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 金属基 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李福寿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志刚
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 粘结 印刷线路板 塑封 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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