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刘玲

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：电子部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 1个化学工程

主题

  • 3个电路
  • 3个集成电路
  • 2个倒装焊
  • 2个倒装芯片
  • 2个电路CAD
  • 2个电路设计
  • 2个多芯片
  • 2个多芯片组件
  • 2个凸点
  • 2个微电子
  • 2个芯片
  • 2个芯片组件
  • 2个集成电路设计
  • 2个计算机
  • 2个计算机辅助设...
  • 2个辅助设计
  • 2个CAD
  • 2个GAAS集成...
  • 1个导体
  • 1个电路组装

机构

  • 3个电子部
  • 2个中国电子科技...
  • 2个信息产业部
  • 2个中华人民共和...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个清华大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 2个混合微电子技...
  • 2个第六届SMT...
  • 2个全国第六届S...
  • 1个世界电子元器...
  • 1个半导体情报
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电子学报
  • 1个电子产品世界
  • 1个电子工业专用...
  • 1个集成电路通讯
  • 1个世界产品与技...
  • 1个电子元器件应...
  • 1个电子与封装
  • 1个表面贴装技术...
  • 1个表面贴装技术...
  • 1个第十二届全国...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个2003中国...
  • 1个2000全国...
  • 1个第五届SMT...

地区

  • 1个北京市
  • 1个陕西省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
吴洪江
供职机构：电子部
研究主题：边界元 电阻计算 电阻 GAAS集成电路 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
况延香
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵正平
供职机构：电子部
研究主题：MEMS 集成电路 宽禁带半导体 微电子技术 GAAS集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范继长
供职机构：信息产业部
研究主题：倒装焊 多芯片组件 可靠性研究 金凸点 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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