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黄静

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
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潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚雨兵
供职机构：桂林电子科技大学
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发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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