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梁志忠

作品数：1,091 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 10个自动化与计算...
  • 4个化学工程
  • 3个经济管理
  • 3个文化科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 34个封装
  • 32个封装结构
  • 30个塑封
  • 29个芯片
  • 25个引线
  • 24个引线框
  • 20个塑封料
  • 19个引脚
  • 19个包封
  • 18个多芯片
  • 16个堆叠
  • 16个散热
  • 15个倒装
  • 15个金属
  • 15个基板
  • 15个半导体
  • 14个正装
  • 13个封装方法
  • 13个封装工艺
  • 12个引线框架

机构

  • 34个江苏长电科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 1个半导体技术
  • 1个集成电路应用
  • 1个中国集成电路
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...
  • 1个2005中国...

地区

  • 34个江苏省
共 34 条 记 录，以下是 1-10
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李维平
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 多芯片 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴昊
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装成本 金属线 引脚 胶膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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