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罗明

作品数：17 被引量：30H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 22个电子电信
  • 19个自动化与计算...
  • 11个文化科学
  • 10个电气工程
  • 8个化学工程
  • 5个金属学及工艺
  • 4个经济管理
  • 4个动力工程及工...
  • 4个建筑科学
  • 2个矿业工程
  • 1个天文地球
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术
  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 20个射频
  • 20个宽带
  • 20个封装
  • 18个电路
  • 18个芯片
  • 18个互连
  • 15个气密封装
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  • 13个散热
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  • 12个电路板
  • 12个电子封装
  • 12个电子封装技术
  • 12个多芯片
  • 12个印制电路

机构

  • 22个中国电子科技...
  • 2个西南电子设备...
  • 1个电子科技大学
  • 1个国防科学技术...
  • 1个四川大学
  • 1个上海大学
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 1个教育部留学回...

传媒

  • 20个电子工艺技术
  • 8个电子与封装
  • 6个中国电子科学...
  • 4个电子质量
  • 4个电子元件与材...
  • 3个固体电子学研...
  • 3个计算机测量与...
  • 3个微纳电子技术
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个电子科技大学...
  • 2个电子对抗技术
  • 2个中国科技成果
  • 2个导航与控制
  • 2个电子信息对抗...
  • 2个工业技术创新
  • 1个量子电子学报
  • 1个电讯技术
  • 1个红外
  • 1个国防科技大学...
  • 1个红外与毫米波...

地区

  • 22个四川省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
卢子焱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：超宽带 芯片 耦合传输线 小型化 工作频带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘江洪
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频 建模方法 样本数据 背景杂波 虚警
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董乐
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装 互连 宽带射频 母板 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘长江
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：阵列 测向 测向精度 复平面 共形天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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