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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇单片
  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇单片集成
  • 1篇升压
  • 1篇升压电路
  • 1篇收发
  • 1篇收发机
  • 1篇通信
  • 1篇拓扑
  • 1篇拓扑结构
  • 1篇微波集成
  • 1篇微波集成电路
  • 1篇线性度
  • 1篇模块化
  • 1篇模块化设计
  • 1篇隔离度
  • 1篇功率
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大器

机构

  • 3篇浙江大学

作者

  • 3篇王肖莹
  • 2篇隋文泉
  • 1篇彭洋洋
  • 1篇郭文婷
  • 1篇王文礼
  • 1篇吴文光

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种0.5μm GaAs PHEMT工艺的单刀九掷射频开关芯片被引量:6
2011年
描述一个基于0.5μm GaAs PHEMT工艺的射频开关芯片的设计实例。该开关为单刀九掷,包括GSM系统四个通信波段的两条发射通路和四条接收通路以及TD-SCDMA系统三个通信波段的三条收发通路。通过采用一种直流升压驱动电路来改善线性度,可以达到射频开关的功率容量为35 dBm,芯片的实测指标为所有通路的插入损耗不大于1.2 dB,通路之间的隔离度不小于40 dB,谐波抑制比大于66 dBc。
郭文婷王文礼王肖莹隋文泉
关键词:高隔离度高线性度高功率升压电路
单片集成射频微波功率放大器及开关的设计研究
无线通信是现代社会的重要组成部分,近年来,随着商用通信和各种民用应用的高速发展,传输信息量不断扩大,各行业对无线通信系统的性能要求不断提高。而传统无线电频谱低端波段趋于饱和,可用带宽太窄,民用通信开始向高端频段发展,如K...
王肖莹
关键词:功率放大器模块化设计拓扑结构
文献传递
单片毫米波CMOS集成电路技术发展动态被引量:1
2009年
论述了深亚微米下CMOS集成电路在毫米波应用中的潜力,分析了单片毫米波CMOS集成电路的特点。同时,根据已有研究成果,综述了CMOS工艺在毫米波应用中的关键问题,并且通过对现有研究成果及工艺发展的分析,讨论了单片毫米波CMOS集成电路的发展趋势。
彭洋洋吴文光王肖莹隋文泉
关键词:CMOS毫米波毫米波集成电路通信
共1页<1>
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