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李海清

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:河北工业大学电子信息工程学院更多>>
发文基金:天津市自然科学基金河北省自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇抛光
  • 1篇抛光液
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇碱性抛光液
  • 1篇硅衬底
  • 1篇TSV
  • 1篇衬底

机构

  • 1篇河北工业大学

作者

  • 1篇刘玉岭
  • 1篇牛新环
  • 1篇王如
  • 1篇李海清
  • 1篇刘俊杰
  • 1篇马欣

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
用于TSV硅衬底的碱性抛光液研究被引量:1
2017年
在穿透硅通孔(TSV)工艺中,研究了碱性抛光液组分的组合方式和抛光液的稀释倍数对硅衬底去除速率的影响。分析了硅衬底的去除机理;研究了抛光液对Si/Cu去除速率的选择性;研究了抛光液的存储时间不同时pH值和硅衬底去除速率的变化。该抛光液通过在硅溶胶中依次加入表面活性剂、无机碱、有机胺碱,再用去离子水稀释15倍配制而成,并应用于TSV图形片。实验结果表明:该抛光液对硅衬底的去除速率较高,达到1.045μm/min;采用该抛光液对TSV图形片抛光120s后,铜柱露出2μm;抛光液储存时间30天后,硅衬底去除速率仅损失1.3%。该碱性抛光液满足半导体制造行业要求。
刘俊杰李海清马欣刘玉岭牛新环王如
关键词:化学机械抛光抛光液
共1页<1>
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