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张学斌

作品数:6 被引量:4H指数:1
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信轻工技术与工程经济管理更多>>

领域

  • 9个电子电信
  • 9个自动化与计算...
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  • 7个轻工技术与工...
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主题

  • 9个纳米
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  • 8个芯片
  • 8个纳米级
  • 8个金属
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  • 7个电镀过程
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  • 7个气密性
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  • 6个圆片
  • 6个圆片级
  • 6个圆片级封装
  • 6个托盘
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  • 4个单晶

机构

  • 9个华中科技大学
  • 7个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个华中理工大学

资助

  • 8个国家科技重大...
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传媒

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  • 2个仪器仪表学报
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  • 2个机床与液压
  • 2个工具技术
  • 2个医疗卫生装备
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
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  • 2个机械科学与技...
  • 2个电子工业专用...
  • 2个功能材料与器...

地区

  • 9个湖北省
9 条 记 录,以下是 1-9
吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕亚平
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈明祥
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡畅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅片 成品率 超高频 测试装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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