2025年1月21日
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张学斌
作品数:
6
被引量:4
H指数:1
供职机构:
华中科技大学机械科学与工程学院
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
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合作作者
吕植成
华中科技大学光学与电子信息学院
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院
袁娇娇
华中科技大学机械科学与工程学院
吕亚平
华中科技大学机械科学与工程学院
胡畅
华中科技大学
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吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
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吕亚平
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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陈明祥
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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胡畅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅片 成品率 超高频 测试装置
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师帅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
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方靖
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
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