2024年12月26日
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韩健
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供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
陈琛
杭州士兰集成电路有限公司
黄示
杭州士兰集成电路有限公司
刘慧勇
杭州士兰集成电路有限公司
崔建
杭州士兰集成电路有限公司
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黄示
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:槽栅 IGBT器件 发射极 沟槽 缓冲层
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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陈琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 沟槽 屏蔽导体 栅极 槽栅
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刘慧勇
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:发射区 外延层 功率半导体器件 IGBT器件 介质层
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崔建
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:二极管 二极管芯片 外延层 衬底 负电极
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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王珏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 发射区 集电区 导体 半导体器件
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江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
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陈文伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
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徐敏杰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:VCC TVS器件 二极管 电容 半导体集成
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