2024年12月25日
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王英杰
作品数:
33
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H指数:1
供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
徐敏杰
杭州士兰集成电路有限公司
崔建
杭州士兰集成电路有限公司
王平
杭州士兰集成电路有限公司
刘宪成
杭州士兰集成电路有限公司
吴贵阳
杭州士兰集成电路有限公司
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徐敏杰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:VCC TVS器件 二极管 电容 半导体集成
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所获资助
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崔建
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:二极管 二极管芯片 外延层 衬底 负电极
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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吴贵阳
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:雪崩 分压 反向偏压 高压晶体管 电压
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刘宪成
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 肖特基二极管 势垒 高温稳定性 反向电压
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崔健
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:雪崩 分压 反向偏压 高压晶体管 电压
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饶晓俊
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 磁阻 掺杂 布线 半导体器件
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韩健
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:IGBT器件 发射极 槽栅 发射区 反向二极管
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范伟宏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 惯性传感器 深槽 传感器结构 布线
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供职机构
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:LED 氮化硅 保护器件 开关晶体管 晶闸管
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