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燕英强

作品数：11 被引量：10H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 陶瓷封装 集成电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈桂芳
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：盖板 密封结构 系统级封装 AU 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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